为响应国家关于加强集成电路人才培养的要求，作为集成电路卓越人才建设内容，复旦大学在2023年设立了“集成电路领军人才班（本科）”的招生培养计划。

建设理念：“集成电路领军人才班（本科）”将秉持“厚基础，重实践，融合创新”的理念。

建设举措：通过课程改革、国际交流等措施，为学生营造更好成长的环境，形成良好学习氛围，为培养优秀集成电路人才提供条件保障和环境建设。

培养特色：结合复旦大学在基础性学科上的优势，培养学生运用数理等基础理论的能力；通过“一生一芯”项目和导师制，并与集成电路头部企业建立对接研习机制，培养学生发现、提出和解决问题的实践能力；通过与应用学科的交叉教学，培养学生的融合创新能力。具体信息可查阅培养方案。

师资力量：名师大家一线教书育人。领军人才班设课程任课教师38人（教授20人）。其中包括中国科学院院士、国家级高层次人才计划等7人，国家级青年人才计划10人。

领军人才班导师共108人（教授74人）。其中中国科学院院士2人，国家级高层次人才计划9人，国家级青年人才计划17人。低年级导师进行选课和学业规划指导，高年级进行本科科研项目实践，实践实训项目覆盖领军人才班每个学生。

校内二次选拔：2023级“集成电路领军人才班（本科）”（以下简称“2023领军人才班”）选拔组班将在新生报到后第一周完成。“2023领军人才班”将面向录取时无转专业限制的“自然科学试验班”和“技术科学试验班”专业的2023级新生，选拔不超过10名综合能力突出、对集成电路有热情和潜能的新生进入“2023领军人才班”。转专业限制详见复旦大学2023年招生章程，部分专业学生不能参加“2023领军人才班”选拔。

“2023领军人才班” 报名截止时间为8月30日17:00，拟依据高考数理成绩及学科获奖情况确定面试名单，面试将于9月1-4日期间举行，每位考生面试时长10-15分钟。9月5日17:00点前公布入选学生名单。相关消息将即时在复旦大学芯片与系统前沿技术研究院网站（https://fics.fudan.edu.cn/）发布。  

请扫描下方二维码填写报名表：

考生需准备材料：

1、 个人简历（简历中简述申请理由，必备）

2、 高考各科目及考试成绩（高考成绩查询界面截图）（必备）

3、 中学阶段学科竞赛获奖情况及相关证明材料（选备）

考生需于2023年8月30日17:00前将上述材料发至邮箱：fics@fudan.edu.cn。

咨询电话：021-31242708，13761793330

联系人：扈老师，朴老师

芯片与系统前沿技术研究院，微电子学院

2023.08.24